158 日韩半导体战争[第1页/共4页]

第三研讨室，东芝公司，卖力EB扫描设备与制版复印设备，室长：武石喜幸。

在随后的第二次、第三次环球半导体硅含量晋升周期中。

最典范的就是英特尔，持续长达30年占有环球微措置器CPU芯片的90%以上的市场份额，持续通过科技红利投入，从286到586，从奔腾1到5等，把持环球PC和条记本市场。

1980年日本人发明256k DRAM，硅片直径为125-150mm，芯片面积为34.8mm2，集成度为555000，首要技术为三层多晶硅和冗余技术。

这为美日半导体战役，打下了坚固的财产和科研根本。

1985年开端日本经济进入泡沫化，房地产就像打了鸡血，全民进入炒房期间。1985年日本人砍掉近40%的设备更新投资和科技红利投入，1986-1987年日本人有效研发投入从4780亿日元降落到只要2650亿日元，降落幅度达到80%，这就给了韩国人反超的机遇。

第一研讨室，日立公司，卖力电子束扫描设备与微缩投影紫外线暴光设备，室长：右高正俊。

1976年日本启动VLSI研讨项目。1976年3月经通产省、大藏省等多次协商，日本当局启动了“DRAM制法改革”国度项目。

2016年5月，日本东芝与米国闪迪(SanDisk)，合伙扶植12英寸晶圆厂，投资超越40亿美金，首要出产48层堆叠的3D NAND闪存芯片，但愿能够和韩国人再次较量一场。

1980开端第一次环球半导体硅含量晋升周期进入加快期，作为环球最大消耗市场的米国，以苹果为代表的一批公司，推动了大型机、小型机向浅显家庭的快速提高。

第一，摸索和思虑DRAM将来的演进方向，并建立目标以及演进途径。

第一，办理上官本位，三家归并后，办理岗亭的分派并不是遵循才气和职能停止分派，而是，任何岗亭必然要共同参与，比如某一岗亭，一正一副，如果正职来自NEC，那么日立必然是副职。这类办理在当代企业生长史上也是奇葩了。

这构成了日本半导体产业体系的雏形，一下子收缩了和天朝人的差异。

但是，最为关头的出产制程设备和原质料首要来自米国，为了补足短板，日本人构造800名技术职员停止重点攻关，共同研制高机能的国产化DRAM出产设备，不但实现64K DRAM和256K DRAM的商用化，也实现1M DRAM商用化的关头出产制程设备。

日本人的大获全胜，为环球半导体生长天朝家建立了一个胜利逆袭的典范。

2008-2009年，中芯国际面对台积电在米国的337调查和诉讼，尔必达无法停止和中芯国际的合作，尔必达完整落空最后的朝气。

就像武侠小说中，再深厚的内功，也需求根骨奇佳的门徒呀。

要晓得，天朝的国度经济，2016年一年投入在半导体相干范畴的资金就高达1200亿元。

1978年日本人发明64k DRAM，其问世标记取超大范围集成电路(VLSI)期间的到临，硅片直径为100-125mm，芯片面积为26.6mm2，集成度为155000。首要技术为循环位线、折叠数据线。

第三，工艺、设备等出产供应链的不兼容。尔必达建立后，没有及时将关头工艺的供应链停止整合，比如洗濯液和洗濯设备，NEC、日立、三菱竟然都是分歧的，在关头技术研发上，乃至呈现了NEC研发中间开辟的新技术，底子没法完整利用于日立的出产体系中，这使得NEC研发中间开辟新技术后，需求先颠末日立研发中间的调剂和考证，才气够利用于本来日立的出产工艺体系中。