正如大师说的，开那么大的外挂总不好就弄个芯片，另有星斗大海需求征服呢……
别的，接下来的情节要走科幻向了……
没错，就是关于芯片制造范畴的论文，三维硅通体布局，属于一种异构的芯片，详细就是以硅为高低连接布局，中间是碳纳米布局，这玩意儿要包管散热、包管机能的环境下纳米级别的线路布局，满是新的范畴，有一些研讨，有一些论文，但那些论文都太通俗了，特别是触及到制备环节，我发明我的智商不敷用了，完整没法了解那些学术大佬们的构思。
当然，写这本书最大的好处还是，我对很多前沿科学范畴都有了点体味，固然多数是九牛一毛的，但真的很欢愉。
内容跨度跳过了三年了时候主如果因为――我是真的看不懂论文了……
以上！
换句话说，开脑洞跟胡想居多了。
最后感谢大师的体贴，这本书还没到结束的时候……
起码晓得了真正在做科研的兄弟姐妹们有多难……
至于制造环节更是如此，想想看吧，碳纳米管上晶体管遵循预先做好的设想，停止发展，这此中的技术难度写起来太困难了！莫非我看过以后都不该如何才气表述……
爱你们！
实在真要做出来，三年必定是不敷的，为了包管故事的完整性，以是还是三年吧。
以是我承认败了，看论文看到吐血，还看不懂……以是直接往前腾跃了三年。
最后再次感激统统科技之锤的书友们，给大师拜个暮年！
研讨这些前沿技术的同时，我是真的太特么佩服现在的科学家了，真不晓得他们脑袋瓜子里是如何塞进那么多东西的。